「這個廠（銅鑼12吋新廠）比較以生產純邏輯晶片為主，類似CoWoS、3D堆疊和AI相關技術都會是深耕重點，且在製程節點上將持續推動到28奈米以下」力積電董事長黃崇仁說道。基於此，有別於過去力積電的邏輯晶圓廠，大多是由DRAM廠更動調整而成，新廠的落成則是一開始就以邏輯晶圓廠為出發點建製而成，這對力積電來說非常重要。
黃崇仁強調，放眼全球晶圓代工廠，力積電是唯一同時擁有DRAM記憶體和邏輯代工能力的晶圓廠，未來3D堆疊技術要靠邏輯和記憶體技術的整合，也成為力積電在產業中扮演重要角色的關鍵要素，且整合能力應算全球領先，甚至與台積電也曾有相關合作。
在實際市場上，「力積電邊緣端產品已與世界級的大公司合作，希望透過2層、4層記憶體堆疊技術增加頻寬速度，且成本相比於HBM便宜許多」黃崇仁說。他直言，目前力積電已成功做出4層記憶體堆疊技術，未來將朝向8層記憶體堆疊技術發展。
另外，針對CoWoS方面的進展，黃崇仁則表示，目前相關產能供應仍持續吃緊，由於台積電產能不足，因而有客戶找上力積電協助供貨。
「在CoWoS技術部分，力積電主要提供中介層（interposer）方案，現在已經做好驗證，大概下半年會陸續出貨，一個月幾千片產能沒問題」力積電副總經理譚仲民說道。
針對下半年半導體產業景氣，黃崇仁回應，雖說目前美國、中國經濟表現不是那麼出色，但第四季後，凡是手機、筆電等相關加入AI晶片的產品，需求會慢慢轉好，預計2025年會是非常好的一年，所有新東西會進入市場，特別是邊緣端使用AI晶片的產品，也會在此時開始陸續面市。
