日月光

以ChatGPT闖出名號的OpenAI，今年2月發表文字生成影片AI模型Sora，再度驚豔全球；但要讓Sora順利運作，不僅要靠龐大算力，晶片間更需超高速傳輸。本刊調查，由先進封裝將光電和光學元件整合的矽光子技術，已成為下世代超高速網通晶片發展重心；包括台積電、日月光、環球晶、聯發科、輝達（NVIDIA）、英特爾（Intel）等一線大咖爭相卡位，希望成為矽光子領頭羊。

將矽光子視為半導體發展的重要技術，台積電先前於2024年北美技術論壇中，明言預計在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證、2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中，布局矽光子腳步積極。同時，日月光營運長吳田玉更是喊出，矽光子是鞏固台灣半導體產業地位關鍵技術，不難看出他對矽光子重視程度。

聯發科技集團宣布與泓德能源旗下子公司星星電力簽署太陽能購售電合約，將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電，為達到2050年淨零排放的目標，跨出重要的一大步。而這也是星星電力繼晶圓製造龍頭台積電，封測龍頭日月光投控之後，再度為半導體指標性大廠提供綠電供電服務。

日月光高雄廠與法務部調查局高雄市調查處，於今（29）日假日月光高雄廠研發大樓，簽署資通安全聯防、營業秘密保護與情資分享合作備忘錄 （MOU），由日月光高雄廠副總經理李政傑和法務部調查局高雄市調查處處長謝宜璋共同出席，藉由簽約儀式正式宣告產業界與政府官方攜手合作，進行資安防護經驗及技術的交流，以加強雙方在資訊安全領域的合作及風險評估，同步探討最新的資安技術與防禦策略，進一步提升數位韌性。

日月光高雄廠今年(2024)連續三年參加智慧城市展，而近幾年屢屢獲得國內外許多永續獎項的日月光，也拿出壓箱寶，於展場中展示最新的創新科技及解決方案，今年配合大會數位淨零雙軸轉型主題，以「智慧工廠 x 永續淨零ING」為展區主軸，聚焦「智慧建廠、智慧節電、智慧水務、廢棄循環網絡」四大領域，與現場貴賓及觀展民眾分享日月光在永續淨零的努力與成果。

日月光投資控股旗下的日月光半導體（以下簡稱日月光）今（21）日宣布VIPack™ 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊（microbump）技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，藉此可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合日益增長的需求。日月光強調，這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack™ 平台2.5D 和3D 封裝）與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

半導體封測大廠日月光今（8日）於高雄廠研發大樓舉辦「數位永續雙軸轉型論壇」，特別邀請行政院環境部政務次長施文真、勤業眾信聯合會計師事務所資深執行副總溫紹群、企業永續影響力中心總監陳耀德、成創永續股份有限公司總經理陳峙霖、聯發科技技術品質及可靠度處副處長方陽輝等重量級嘉賓擔任講者，從產業淨零生態系的轉型、管理方針及成果實務等進行分享。

氣候變遷持續衝擊全球生態環境，為此，許多國家無不致力發展再生能源、降低碳排放。為因應再生能源崛起，傳統電網須跟著升級成智慧電網，其中，擔任收集電力資訊的「智慧電表」更成為關鍵基礎建設。本刊調查，台電積極升級電網基礎建設，使研發智慧電表的業者，國內業績跟著水漲船高，包括百年企業大同、電源供應器大廠康舒，以及工研院衍生的玖鼎等台廠，更分別前進日本與東南亞插旗，讓台灣製造揚威國際。

氣候變遷持續衝擊全球生態環境，為此，許多國家無不致力發展再生能源、降低碳排放。為因應再生能源崛起，傳統電網須跟著升級成智慧電網，其中，擔任收集電力資訊的「智慧電表」更成為關鍵基礎建設。

泓德能源旗下子公司星星電力今（31）日與日月光投控進行 APPA（Aggregated Power Purchase Agreement）綠電團購協議簽約儀式，預計進行為期20年的綠電供應合作。特別值得一提的是，自2021年取得售電執照累計至今，星星電力綠電轉供量已超過110億度電，光是2023年單一年度簽約量就達18億度電，轉供實績較前一年成長10倍，轉供據點超過600個，成績亮眼。

面對全球市場需求低迷及供應鏈調節庫存的挑戰，半導體封裝測試大廠日月光仍力求公司營運穩健，而為感謝全體員工為此努力不懈的付出，延續往年與全員共享營運成果之精神，日月光表示，將於今年春節前發出基層員工獎金每人12,000 元，總金額約1.5億元，希望藉由在景氣不佳的時候仍維持調薪，帶動員工向心力，促進企業長期永續發展。

由台積電深耕10多年的CoWoS先進封裝，因AI（人工智慧）旋風一夕爆紅，不但吸引科技巨擘輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、谷歌（Google）爭相下單，導致產能供給嚴重不足。本刊調查，除台積電加速擴產外，包括日月光、穎崴、中華精測、萬潤等封裝、測試及設備業者也積極搶進，在台積電領頭下，台廠齊心齊力、分進合擊打造完整的CoWoS產業鏈，鞏固台灣在全球半導體製造的領先地位。